COMSOL 5.4 多物理场仿真模拟平台免费版

摘要:Comsol Multiphysics 5.4是一款全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的仿真平台,用于创建多物理场模型和构建仿真App应用程序,实现了仿真App在世界各地的合作者与客户之间的轻松部署。可以实现建模工作流程中涉及的所有步骤:从几何建模、定义材料属性、设置物理场来描述物理现象,到求解模型,以及为提供准确可信的结果对模型的后处理。

COMSOL 5.4 多物理场仿真模拟平台免费版

COMSOL 5.4是一款全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的仿真平台,软件全称为comsol multiphysics 5.4,由COMSOL Compiler和COMSOL Server两大模块组成,可以实现建模工作流程中涉及的所有步骤:从几何建模、定义材料属性、设置物理场来描述物理现象,到求解模型,以及为提供准确可信的结果对模型的后处理。其中COMSOL Compiler可以创建可独立运行App,而COMSOL Server可以在组织内高效管理、部署、分发仿真App。同时comsol5.4还可以任意组合各附加各种功能模块,包括波动光学模块、射线光学模块、等离子体模块、结构力学模块、声学模块、地下水流模块、管道流模块、传热模块、化学反应工程模块、电镀模块等等,从而进一步扩展 COMSOL Multiphysics和COMSOL Server的强大功能,实现电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化工的多物理场耦合仿真。

新增功能

1、新产品:复合材料模块
新增的“复合材料模块”支持对复合材料层合板进行建模,其中提供一系列前后处理工具用于分析具有数十或数百层的结构。通过将“复合材料模块”与多层壳新功能(在“传热模块”和“AC/DC 模块”中提供)结合使用,用户可以对复合材料执行多物理场分析,例如焦耳热与热膨胀耦合分析。
2、核心功能概述
COMSOL Multiphysics 5.4软件的核心功能改进包含多个特征,方便您更有效地创建模型。您可以使用多个参数节点在模型中对参数集进行分组,还可以参照多个参数节点,执行参数化扫描。除此之外,您还可以对“模型开发器”中的大多数节点进行分组,并基于选择为几何模型指派定制的着色方案。在新版本的各项性能改进中,值得一提的是采用了新的内存分配机制,对于搭载 Windows® 操作系统并使用较新处理器(拥有 8 个以上处理器内核)的计算机而言,计算速度提升了数倍。
3、电磁学概述
“AC/DC 模块”针对电磁建模新增了一个“零件库”,其中包含完全参数化的可以快速生成的线圈和磁芯零件。同样,“RF 模块”的 RF 材料库也得到了增强,其中新增的基板材料可用于模拟印刷射频、微波和毫米波电路。“射线光学模块”中模拟结构-热-光学性能(STOP)分析的建模工具得到了改进。最后,“半导体模块”中新增了一个可与静电 接口连接的薛定谔-泊松方程 多物理场接口。
4、结构力学和声学概述
“结构力学模块”针对结构和声学建模新增了冲击响应谱分析工具,还增加了两个新模型用于演示该功能。您现在可以使用“非线性结构材料模块”和“岩土力学模块”,模拟开裂导致的脆性材料损伤。“多体动力学模块”中添加了流-固耦合 (FSI),用于研究机构与流体相互作用的问题。同时,“声学模块”新增了一个端口边界条件,您可以更方便地计算声传播损失和声插入损失;此外,新增的非线性 Westervelt 选项还支持模拟声压级较高的压力声学。
5、流体流动和传热概述
“CFD 模块”引入了两个主要更新:大涡模拟 (LES) 建模功能和一套全面改进的多相流建模工具,包括一个用于多相流的全新 FSI 接口。此外,“管道流模块”还添加了多物理场功能,新增了可与单相流接口连接的管接头 多物理场接口。“传热模块”中新增的热辐射方法支持漫反射-镜面反射表面和半透明表面,可用于模拟多层薄结构中的传热。
6、化学和电化学概述
新版本针对“化学反应工程模块”的用户改进了热力学 接口,并新增了一个模拟乙烯到乙醇气相转化的 App。“电池与燃料电池模块”针对电化学建模提供了一个用于创建电池集总模型的新工具,“腐蚀模块”的用户现在可以使用水平集 多相流接口。
二、comsol multiphysics 5.4发布亮点更新列表
1、核心功能
新产品:COMSOL Compiler
“模型开发器”包含多个参数 节点
“模型开发器”中的节点支持分组到文件夹
基于选择对模型着色
加快 Windows 操作系统上的求解速度
2、电磁学
完全参数化、方便建模的线圈和磁芯零件
多层薄结构中的电流和焦耳热分析
新增 40 余种基板材料,用于印刷射频、微波和毫米波电路
新增用于薄金属层和抗反射涂层的边界条件
新增用于半导体仿真的薛定谔-泊松方程 接口
用于射线光学的新增和更新零件库
功能更强大的 STOP 分析
用于射线光学的光色散模型
3、结构力学和声学
复合材料模块
冲击响应谱分析
用于增材制造的材料活化
基于基本单元的微结构建模
轴对称壳
软接头
用于壳、膜、结构装配和多体动力学的 FSI
橡胶 Mullins 效应
混凝土等脆性材料损伤模型
声学端口
非线性声学 Westervelt 计算
4、流体流动和传热
大涡模拟 (LES)
多相流 FSI
新增用于自由和多孔介质流动的相传递模型
多孔介质多相流
更新的 Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式
新增非牛顿流体模型
漫反射-镜面反射表面和半透明表面热辐射
任意数量光谱带的表面对表面辐射
光扩散方程
多层薄结构中的传热
5、化工
更新的热力学 接口
Maxwell-Stefan 扩散中的平衡反应
稀物质传递 接口现在支持反应流 多物理场耦合
电池集总模型
膜(如用于电渗析)边界条件

COMSOL 5.4 多物理场仿真模拟平台免费版

安装步骤

1.下载压缩包,解压后获得安装包和许可证文件
2.对于安装包COMSOL.5.4.0.338_DVD.iso镜像文件,你可以将其解压缩,也可以直接右键点击它进行镜像装载,然后找到里面的setup.exe双击开始安装,选择中文,点下一步继续
3.选择“新安装COMSOL 5.4”
4.选择接受协议,选择许可证文件
5.浏览选择crack文件夹内的”LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”许可证文件(本许可证文件不可删除,要不破解会失效)
6.填写用户信息,点下一步
7.勾选安装组件,选择安装目录,然后点击“下一步”,
8.切记,去掉“安装完成后检查更新”和“启用自动检查更新”前面的勾,然后点击“下一步”,
9.勾选“为所有用户安装LiveLink for Excel”,然后点击“下一步”,
10.点击安装,耐心等待
11.安装完成,完成,运行软件,正常打开。所有功能都可以免费使用了

点击查看详细安装步骤

文件下载

附件:COMSOL 5.4

文件大小:4GB

适用平台:Windows

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原文地址: 《COMSOL 5.4 多物理场仿真模拟平台免费版》 发布于2019-10-04

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